MGDC    

Вернуться   MGDC > Industry > Industry HASH > Hardware News
Справка Пользователи Календарь Все разделы прочитаны

Ответ
 
Опции темы Опции просмотра
  #1  
Старый 05.02.2007, 12:58
Аватар для Mixa
Mixa Mixa вне форума
Senior Member
 
Регистрация: 25.06.2004
Адрес: Н.Новгород
Компания: Wireless Lab
Должность: Менеджер по разработке
Сообщений: 800
По умолчанию Broadcom BCM4325: Wi-Fi, Bluetooth 2.1 и FM в одном чипе

Broadcom BCM4325: Wi-Fi, Bluetooth 2.1 и FM в одном чипе
04.02.2007 [11:24], Александр Будик


Передовые технологические процессы позволяют совершенно разным устройствам сосуществовать на одном кристалле кремния. В настоящее время широкое распространение получила технология однокристальных систем (SoC, System-on-Chip), с помощью которой можно размещать на одной кремниевой подложке несколько полнофункциональных цифровых логических схем. Эту технологию применила в своей новой разработке известная компания Broadcom.

Инженерам компании удалось разместить на одном кристалле модули Wi-Fi, Bluetooth и FM-приемник. Для этого было решено применить 65-нм производственный процесс. Новая разработка найдет широкое применение в таких устройствах как мобильные телефоны, КПК, цифровые плееры и др. Новый чип поможет существенно уменьшить не только габариты портативной техники, а также и энергопотребление.



Разработка Broadcom получила название BCM4325. Одночиповое решение поддерживает спецификацию IEEE 802.11a/b/g, Bluetooth версии 2.1 с EDR (Enhanced Data Rate) и прием радиоволн FM-диапазона (поддерживается European Radio Data Service и North American Radio Broadcast Data Service). Потребление энергии уменьшено на 40% по сравнению с решениями конкурентов. Технология BroadRange повышает надежность беспроводной Wi-Fi связи, InConcert позволяет сосуществовать Wi-Fi и Bluetooth, что решается как на аппаратном, так и программном уровнях.

Стоит отметить, что первые образцы BCM4325 уже в руках производителей. Всего доступны четыре модели:


BCM4325GKFBG: IEEE802.11b/g в 196-контактной упаковке FBGA 7,5x7,5 мм;
BCM4325HKFBG: IEEE802.11a/b/g в 196-контактной упаковке FBGA 7,5x7,5 мм;
BCM4325GKWLG: IEEE802.11b/g в упаковке wICSP;
BCM4325HKWLG: IEEE802.11a/b/g в упаковке wICSP.

http://www.3dnews.ru/news/broadcom_b...stalle-190876/

------
тестирование J2ME приложений
http://j2me.wirelesslab.ru
mobile-at-wirelesslab.ru
Ответить с цитированием

Реклама
Ответ


Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
 
Опции темы
Опции просмотра

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете прикреплять файлы
Вы не можете редактировать сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.
Быстрый переход


Часовой пояс GMT +4, время: 09:02.


vBulletin® Version 3.6.10.
Copyright ©2000 - 2018, Jelsoft Enterprises Ltd.
Перевод: zCarot